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电子产品焊料过润湿失效案例分析研究
摘要 多年来，企业一直采用缺陷分析方法来确定客户电子产品在现场发生各种缺陷的根本原因。根据分析发现，在所有案例中，约有 25%的缺陷是由于过润湿问题而导致的。 过润湿是焊点会出现的问题，即在焊接过 ...查看更多
欧洲PCB市场的技术发展前景
一些人已经见证了PCB技术在过去四五十年的发展历程。与封装或计算机行业的技术发展相比，PCB技术的发展相当缓慢。 20世纪70年代的PCB技术 20世纪70年代，我刚毕业，就在Os ...查看更多
欧洲PCB市场的技术发展前景
一些人已经见证了PCB技术在过去四五十年的发展历程。与封装或计算机行业的技术发展相比，PCB技术的发展相当缓慢。 20世纪70年代的PCB技术 20世纪70年代，我刚毕业，就在Os ...查看更多
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麦德美爱法：IC 载板：半导体晶片和印刷电路板之间的关键介面
IC 载板是半导体晶片和其它导电元件之间的关键接口。这些 IC 载板的制造商需要能够制造远远超过典型印刷电路板互连密度的板子。要成功构建这些复杂的设计，需要在高密度设计方面拥有化学制程专家的合作伙伴， ...查看更多
麦德美爱法：IC 载板：半导体晶片和印刷电路板之间的关键介面
IC 载板是半导体晶片和其它导电元件之间的关键接口。这些 IC 载板的制造商需要能够制造远远超过典型印刷电路板互连密度的板子。要成功构建这些复杂的设计，需要在高密度设计方面拥有化学制程专家的合作伙伴， ...查看更多
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罗杰斯技术文章：浅谈铜晶粒度对封装工艺和基板性能的影响
铜晶粒度是直接键合铜（DBC）基板的一项重要特征。人们无法完全避免铜晶粒度的变化，但当粒度变化较大时，直接键合铜基板的后续封装或性能可能会受到影响。罗杰斯先进电子解决方案（AES）团队凭借其在这方面的 ...查看更多
